يشترى CA91C142D-33IE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CA91C142D-33IE
- رقم القطعة:
- CA91C142D-33IE
- وصف:
- IC PCI-VME BRIDGE 313BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15035 Pieces
- ورقة البيانات:
- CA91C142D-33IE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CA91C142D-33IE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CA91C142D-33IE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 313-PBGA (35x35) |
| سلسلة: | Universe IID™ |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 313-BGA |
| اسماء اخرى: | 800-1909 CA91C142D33IE IDTCA91C142D-33IE |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CA91C142D-33IE |
| السطح البيني: | IEEE 1149.1 |
| وصف موسع: | PCI-to-VME Bridge Interface 313-PBGA (35x35) |
| وصف: | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA |
| التطبيقات: | PCI-to-VME Bridge |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCA91C142D-33IE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CA91C142D-33IEV | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA | تحقيق |
|
CA91C142D-33CEV | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA | تحقيق |
|
CA91C142D-25EE | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC VME TO PCI BRIDGE 313BGA | تحقيق |
|
CA91C142D-33CE | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog