يشترى CAT24C512HU5IGT3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CAT24C512HU5IGT3
- رقم القطعة:
- CAT24C512HU5IGT3
- وصف:
- IC EEPROM 512KBIT 1MHZ 8UDFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18299 Pieces
- ورقة البيانات:
- CAT24C512HU5IGT3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CAT24C512HU5IGT3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CAT24C512HU5IGT3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-UDFN (2x3) |
| سرعة: | 1MHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-UFDFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | CAT24C512HU5IGT3-ND CAT24C512HU5IGT3OSTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 512Kb (64K x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | EEPROM |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CAT24C512HU5IGT3 |
| السطح البيني: | I²C, 2-Wire Serial |
| وصف: | IC EEPROM 512KBIT 1MHZ 8UDFN |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCAT24C512HU5IGT3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CAT24C512YI-G | ON Semiconductor | IC EEPROM 512KBIT 1MHZ 8TSSOP | تحقيق |
|
CAT24C512XI-T2 | ON Semiconductor | IC EEPROM 512KBIT 1MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
CAT24C512YIGT3JN | ON Semiconductor | IC EEPROM 512KBIT 1MHZ 8TSSOP | تحقيق |
|
CAT24C512WI-G | ON Semiconductor | IC EEPROM 512KBIT 1MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
CAT24C512WI-GT3 | ON Semiconductor | IC EEPROM 512KBIT 1MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
CAT24C512LI-G | ON Semiconductor | IC EEPROM 512KBIT 1MHZ 8DIP | تحقيق |
|
CAT24C512YI-GT3 | ON Semiconductor | IC EEPROM 512KBIT 1MHZ 8TSSOP | تحقيق |
 |
CAT24C512ZI-T3 | ON Semiconductor | IC EEPROM 512KBIT 1MHZ 8MSOP | تحقيق |
|
CAT24C512XI | ON Semiconductor | IC EEPROM 512KBIT 1MHZ 8SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog