يشترى CAT25256XI-T2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CAT25256XI-T2
- رقم القطعة:
- CAT25256XI-T2
- وصف:
- IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13423 Pieces
- ورقة البيانات:
- CAT25256XI-T2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CAT25256XI-T2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CAT25256XI-T2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سرعة: | 10MHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| اسماء اخرى: | CAT25256XI-T2OSDKR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 256Kb (32K x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | EEPROM |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CAT25256XI-T2 |
| السطح البيني: | SPI Serial |
| وصف: | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8SOIC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCAT25256XI-T2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CAT25256VI-G | ON Semiconductor | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
CAT25256VI-GT3 | ON Semiconductor | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
CAT25256YI-G | ON Semiconductor | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8TSSOP | تحقيق |
 |
CAT25256HU4I-GT3 | ON Semiconductor | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8DFN | تحقيق |
|
CAT25256XI | ON Semiconductor | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
CAT25256ZD2I-GT2 | ON Semiconductor | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8TDFN | تحقيق |
|
CAT25256YI-GT3 | ON Semiconductor | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8TSSOP | تحقيق |
|
CAT25256LI-G | ON Semiconductor | IC EEPROM 256KBIT 10MHZ 8DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers