يشترى CBMF1608T100M مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CBMF1608T100M
- رقم القطعة:
- CBMF1608T100M
- الصانع:
- Taiyo Yuden
- وصف:
- FIXED IND 10UH 380MA 468 MOHM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13706 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.CBMF1608T100M.pdf2.CBMF1608T100M.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CBMF1608T100M ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CBMF1608T100M عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Wirewound |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| حجم / البعد: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| التدريع: | Unshielded |
| سلسلة: | CB |
| تصنيفات: | - |
| س @ التكرار: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0603 (1608 Metric) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة - كور: | Ferrite |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CBMF1608T100M |
| الحث: | 10µH |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.039" (1.00mm) |
| تردد - اختبار: | 2.52MHz |
| تردد - الذاتي الرنين: | 32MHz |
| وصف موسع: | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 380mA 468 mOhm Max 0603 (1608 Metric) |
| وصف: | FIXED IND 10UH 380MA 468 MOHM |
| DC المقاومة (DCR): | 468 mOhm Max |
| التصويت الحالي: | 380mA |
| الحالي - التشبع: | 115mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCBMF1608T100M
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CBMF1608T4R7M | Taiyo Yuden | FIXED IND 4.7UH 470MA 312 MOHM | تحقيق |
|
CBMF1608T3R3M | Taiyo Yuden | FIXED IND 3.3UH 500MA 286 MOHM | تحقيق |
|
CBMF1608T100K | Taiyo Yuden | FIXED IND 10UH 380MA 468 MOHM | تحقيق |
|
CBMF1608T470K | Taiyo Yuden | FIXED IND 47UH 140MA 3.25 OHM | تحقيق |
|
CBMF1608T1R0M | Taiyo Yuden | FIXED IND 1UH 770MA 117 MOHM SMD | تحقيق |
|
CBMF1608T2R2M | Taiyo Yuden | FIXED IND 2.2UH 560MA 221 MOHM | تحقيق |
|
CBMF1608T220K | Taiyo Yuden | FIXED IND 22UH 230MA 1.3 OHM SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers