يشترى CBT3306D-Q100J مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CBT3306D-Q100J
- رقم القطعة:
- CBT3306D-Q100J
- الصانع:
- Nexperia
- وصف:
- IC SWITCH BUS FET DUAL 8-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12805 Pieces
- ورقة البيانات:
- CBT3306D-Q100J.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CBT3306D-Q100J ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CBT3306D-Q100J عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد المصدر التموين: | Single Supply |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| اكتب: | Bus Switch |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SO |
| سلسلة: | 74CBT |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | 1727-1168-2 568-10347-2 568-10347-2-ND 935300475118 CBT3306D-Q100,118 CBT3306D-Q100J-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CBT3306D-Q100J |
| الدوائر المستقلة: | 2 |
| وصف موسع: | Bus Switch 1 x 1:1 8-SO |
| وصف: | IC SWITCH BUS FET DUAL 8-SOIC |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | - |
| الدارة الكهربائية: | 1 x 1:1 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCBT3306D-Q100J
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CBT3306D,118 | Nexperia USA Inc. | IC DUAL FET BUS SWCH 2BIT 8-SOIC | تحقيق |
|
CBT3306D,112 | Nexperia USA Inc. | IC DUAL FET BUS SWCH 2BIT 8-SOIC | تحقيق |
|
CBT3306GM,125 | Nexperia USA Inc. | IC FET BUS SWITCH DUAL 8XQFN | تحقيق |
 |
CBT3306GT,115 | Nexperia USA Inc. | IC FET BUS SWITCH DUAL XSON8 | تحقيق |
|
CBT3384D,118 | Nexperia USA Inc. | IC BUS SWITCH 10BIT 24SOIC | تحقيق |
|
CBT3306PW,118 | Nexperia USA Inc. | IC FET BUS SWCH 2BIT 8-TSSOP | تحقيق |
|
CBT3306PW-Q100J | Nexperia USA Inc. | IC BUS SWITCH DUAL 8TSSOP | تحقيق |
|
CBT3384DB,118 | Nexperia USA Inc. | IC BUS SWITCH 10BIT 24SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers