يشترى CC1206MKX7R7BB226 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CC1206MKX7R7BB226
- رقم القطعة:
- CC1206MKX7R7BB226
- الصانع:
- Yageo
- وصف:
- CAP CER 22UF 16V X7R 1206
- الكمية المتوفرة:
- 18801 Pieces
- ورقة البيانات:
- CC1206MKX7R7BB226.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CC1206MKX7R7BB226 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CC1206MKX7R7BB226 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CC1206MKX7R7BB226 |
| وصف موسع: | Ceramic Capacitor |
| وصف: | CAP CER 22UF 16V X7R 1206 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCC1206MKX7R7BB226
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CC1206GRNPO9BN471 | Yageo | CAP CER 470PF 50V NPO 1206 | تحقيق |
|
CC1206MKX7RDBB102 | Yageo | CAP CER 1000PF 2KV X7R 1206 | تحقيق |
 |
CC1206MKX7R7BB105 | Yageo | CAP CER 1UF 16V X7R 1206 | تحقيق |
|
CC1206GRNPO9BN150 | Yageo | CAP CER 15PF 50V NPO 1206 | تحقيق |
|
CC1206MKX7R6BB225 | Yageo | CAP CER 2.2UF 10V X7R 1206 | تحقيق |
 |
CC1206KKX7R9BB105 | Yageo | CAP CER 1UF 50V X7R 1206 | تحقيق |
|
CC1206MKX7RBBB222 | Yageo | CAP CER 2200PF 500V X7R 1206 | تحقيق |
|
CC1206MKX7R6BB226 | Yageo | CAP CER 22UF 10V X7R 1206 | تحقيق |
|
CC1206GRNPOBBN330 | Yageo | CAP CER 33PF 500V NPO 1206 | تحقيق |
 |
CC1206KRX7R8BB224 | Yageo | CAP CER 0.22UF 25V X7R 1206 | تحقيق |
|
CC1206KKX7R6BB155 | Yageo | CAP CER 1.5UF 10V X7R 1206 | تحقيق |
|
CC1206MKX7R8BB225 | Yageo | CAP CER 2.2UF 25V X7R 1206 | تحقيق |
|
CC1206MKX7R0BB104 | Yageo | CAP CER 0.1UF 100V X7R 1206 | تحقيق |
|
CC1206MKX7R8BB105 | Yageo | CAP CER 1UF 25V X7R 1206 | تحقيق |
|
CC1206JRNPOBBN271 | Yageo | CAP CER 270PF 500V NPO 1206 | تحقيق |
|
CC1206MKX7R9BB224 | Yageo | CAP CER 0.22UF 50V X7R 1206 | تحقيق |
 |
CC1206KKX7R8BB105 | Yageo | CAP CER 1UF 25V X7R 1206 | تحقيق |
|
CC1206JKNPODBN221 | Yageo | CAP CER 220PF 2KV NPO 1206 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers