يشترى CD22M3494MQZ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CD22M3494MQZ
- رقم القطعة:
- CD22M3494MQZ
- الصانع:
- Intersil
- وصف:
- IC CROSSPOINT SWITCH 16X8 44PLCC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14820 Pieces
- ورقة البيانات:
- CD22M3494MQZ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CD22M3494MQZ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CD22M3494MQZ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 4 V ~ 15 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 44-PLCC (16.58x16.58) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 44-LCC (J-Lead) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 65 Ohm |
| عدد القنوات: | 1 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 16:8 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CD22M3494MQZ |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Video Switch IC 1 Channel 44-PLCC (16.58x16.58) |
| وصف: | IC CROSSPOINT SWITCH 16X8 44PLCC |
| التطبيقات: | Video |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 50MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCD22M3494MQZ
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FSA223L10X | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWITCH DPDT 10MICROPAK | تحقيق |
 |
NL3HS644FCTAG | ON Semiconductor | IC ANLG SWITCH 2:1 4LINE 36WLCSP | تحقيق |
 |
HV2801K6-G | Microchip Technology | IC 32CH ANALOG SWITCH 64QFN | تحقيق |
 |
BA7606F-E2 | Rohm Semiconductor | IC VIDEO SIGNAL SWITCHERS 16SOP | تحقيق |
 |
PI3V312QEX | Diodes Incorporated | IC VIDEO MUX/DEMUX 2X1 16QSOP | تحقيق |
 |
CD22M3494MQZ96 | Intersil | IC CROSSPOINT SWITCH 16X8 44PLCC | تحقيق |
 |
MAX4548EAX+T | Maxim Integrated | IC CROSSPOINT SWITCH TRPL 36SSOP | تحقيق |
|
PI3V312QE | Diodes Incorporated | IC VIDEO MUX/DEMUX 2X1 16QSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers