يشترى CD74HCT670M96 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CD74HCT670M96
- رقم القطعة:
- CD74HCT670M96
- الصانع:
- وصف:
- IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19285 Pieces
- ورقة البيانات:
- CD74HCT670M96.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CD74HCT670M96 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CD74HCT670M96 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SOIC |
| سلسلة: | 74HCT |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| نوع المخرجات: | Tri-State |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من عناصر: | 1 |
| عدد القطع لكل عنصر: | 4 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CD74HCT670M96 |
| نوع المنطق: | Register File |
| وظيفة: | Universal |
| وصف: | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCD74HCT670M96
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
CD74HCT670MTG4 | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC | تحقيق |
|
CD74HCT670MTE4 | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC | تحقيق |
|
CD74HCT670EG4 | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16-DIP | تحقيق |
|
CD74HCT670MT | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC | تحقيق |
|
CD74HCT670M | Texas Instruments | IC 4-BY-4 REGISTER FILE 16-SOIC | تحقيق |
|
CD74HCT670M96E4 | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC | تحقيق |
|
CD74HCT670M96G4 | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC | تحقيق |
|
CD74HCT670E | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16-DIP | تحقيق |
|
CD74HCT652M | Texas Instruments | IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 24SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog