يشترى CD74HCU04E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CD74HCU04E
- رقم القطعة:
- CD74HCU04E
- الصانع:
- وصف:
- IC HS HEX INVERTER 14-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 20035 Pieces
- ورقة البيانات:
- CD74HCU04E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CD74HCU04E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CD74HCU04E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 14-PDIP |
| سلسلة: | 74HCU |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| اسماء اخرى: | 296-33167-5 CD74HCU04E-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من المدخلات: | 6 |
| عدد الدوائر: | 6 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| ماكس تأخير نشر @ V، ماكس CL: | 12ns @ 6V, 50pF |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CD74HCU04E |
| نوع المنطق: | Inverter |
| مستوى المنطق - انخفاض: | 0.3 V ~ 1.1 V |
| مستوى المنطق - الأعلى: | 1.7 V ~ 4.8 V |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Inverter IC 6 Channel 14-PDIP |
| وصف: | IC HS HEX INVERTER 14-DIP |
| الحالي - هادئة (ماكس): | 2µA |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 5.2mA, 5.2mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCD74HCU04E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
CD74HCU04M96 | Texas Instruments | IC HS HEX INVERTER 14-SOIC | تحقيق |
|
CD74HCU04M | Texas Instruments | IC HS HEX INVERTER 14-SOIC | تحقيق |
|
CD74HCU04EG4 | Texas Instruments | IC HS HEX INVERTER 14-DIP | تحقيق |
|
CD74HCU04PWR | Texas Instruments | IC INVERTER HEX HS 14TSSOP | تحقيق |
|
CD74HCU04MT | Texas Instruments | IC HS HEX INVERTER 14-SOIC | تحقيق |
|
CD74HCU04QPWRQ1 | Texas Instruments | IC INVERTER HEX 14TSSOP | تحقيق |
|
CD74HCU04M96E4 | Texas Instruments | IC HS HEX INVERTER 14-SOIC | تحقيق |
|
CD74HCU04M96G4 | Texas Instruments | IC HS HEX INVERTER 14-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers