يشترى CDC7005ZVA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CDC7005ZVA
- رقم القطعة:
- CDC7005ZVA
- الصانع:
- وصف:
- IC CLK SYNC/JITTER CLEANER 64BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12459 Pieces
- ورقة البيانات:
- CDC7005ZVA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CDC7005ZVA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CDC7005ZVA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| اكتب: | Clock Synchronizer and Jitter Cleaner |
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-BGA (8x8) |
| سلسلة: | - |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | 2:5 |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 64-BGA |
| PLL: | No |
| الناتج: | LVPECL |
| اسماء اخرى: | 296-26035 CDC7005ZVA-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CDC7005ZVA |
| إدخال: | LVCMOS, LVPECL |
| تردد - الحد الأقصى: | 800MHz |
| المفرق / المضاعف: | Yes/Yes |
| التفاضلية - الإدخال: إخراج: | Yes/Yes |
| وصف: | IC CLK SYNC/JITTER CLEANER 64BGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCDC7005ZVA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
CDC7005RGZT | Texas Instruments | IC CLK SYNC/JITTER CLEANER 48QFN | تحقيق |
|
CDC7005RGZRG4 | Texas Instruments | IC CLK SYNC/JITTER CLEANR 48VQFN | تحقيق |
|
CDC7005ZVAR | Texas Instruments | IC CLK SYNCH/JITTER CLEANR 64BGA | تحقيق |
|
CDC7005RGZR | Texas Instruments | IC CLK SYNC/JITTER CLEANR 48VQFN | تحقيق |
|
CDC7005GVAT | Texas Instruments | IC CLK SYNC/JITTER CLEANER 64BGA | تحقيق |
|
CDC7005ZVAT | Texas Instruments | IC CLK SYNC/JITTER CLEANER 64BGA | تحقيق |
|
CDC706PWR | Texas Instruments | IC 2:6PLL SYNTH/MULT/DIV 20TSSOP | تحقيق |
|
CDC7005RGZTG4 | Texas Instruments | IC CLK SYNC/JITTER CLEANR 48VQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers