يشترى CDCLVD2108RGZT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CDCLVD2108RGZT
- رقم القطعة:
- CDCLVD2108RGZT
- الصانع:
- وصف:
- IC CLK BUFFER 1:8 800MHZ 48VQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13612 Pieces
- ورقة البيانات:
- CDCLVD2108RGZT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CDCLVD2108RGZT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CDCLVD2108RGZT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| اكتب: | Fanout Buffer (Distribution) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-VQFN (7x7) |
| سلسلة: | - |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | 1:8 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 48-VFQFN Exposed Pad |
| الناتج: | LVDS |
| اسماء اخرى: | 296-28138-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CDCLVD2108RGZT |
| إدخال: | LVCMOS, LVDS, LVPECL |
| تردد - الحد الأقصى: | 800MHz |
| وصف موسع: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 800MHz 48-VFQFN Exposed Pad |
| التفاضلية - الإدخال: إخراج: | Yes/Yes |
| وصف: | IC CLK BUFFER 1:8 800MHZ 48VQFN |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCDCLVD2108RGZT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
CDCLVD2104RHDR | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:4 800MHZ 28VQFN | تحقيق |
|
CDCLVD2102RGTR | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:2 800MHZ 16QFN | تحقيق |
|
CDCLVD2106RHAT | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:6 800MHZ 40VQFN | تحقيق |
|
CDCLVD2102RGTT | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:2 800MHZ 16QFN | تحقيق |
|
CDCLVD2108RGZR | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:8 800MHZ 48VQFN | تحقيق |
|
CDCLVD2104RHDT | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:4 800MHZ 28VQFN | تحقيق |
|
CDCLVD2106RHAR | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:6 800MHZ 40VQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers