يشترى CDHC821K2R3SR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CDHC821K2R3SR
- رقم القطعة:
- CDHC821K2R3SR
- الصانع:
- Cornell Dubilier Electronics
- وصف:
- CAP 820F -5% +10% 2.3V T/H
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19646 Pieces
- ورقة البيانات:
- CDHC821K2R3SR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CDHC821K2R3SR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CDHC821K2R3SR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.3V |
|---|---|
| تسامح: | -5%, +10% |
| نهاية: | Through Hole |
| حجم / البعد: | 1.063" Dia (27.00mm) |
| سلسلة: | CDHC |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can - Snap-In |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 60°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CDHC821K2R3SR |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 50°C |
| تباعد الرصاص: | 0.394" (10.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 3.228" (82.00mm) |
| وصف موسع: | 820F -5%, +10%(EDLC) Supercapacitor 2.3V Radial, Can - Snap-In 12 mOhm 1000 Hrs @ 50°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 12 mOhm |
| وصف: | CAP 820F -5% +10% 2.3V T/H |
| مواسعة: | 820F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCDHC821K2R3SR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL219691213E3 | Vishay BC Components | CAP 15F -20% +80% 4.2V T/H | تحقيق |
 |
EEC-F5R5H104N | Panasonic Electronic Components | CAP .1F 5.5V T/H | تحقيق |
 |
EEC-F5R5U155 | Panasonic Electronic Components | CAP 1.5F -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
 |
JJD0E957MSEC | Nichicon | CAP 950F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | تحقيق |
 |
JJL0E557MSECBN | Nichicon | CAP 550F 2.5V 20% CHASSIS MOUNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers