يشترى CDK8307CILP64 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CDK8307CILP64
- رقم القطعة:
- CDK8307CILP64
- الصانع:
- Exar Corporation
- وصف:
- IC ADC 12/13BIT 50MSPS OCT 64QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14626 Pieces
- ورقة البيانات:
- CDK8307CILP64.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CDK8307CILP64 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CDK8307CILP64 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-QFN (9x9) |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2A (4 Weeks) |
| الصانع الجزء رقم: | CDK8307CILP64 |
| وصف موسع: | Bit Analog to Digital Converter Input 64-QFN (9x9) |
| وصف: | IC ADC 12/13BIT 50MSPS OCT 64QFN |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCDK8307CILP64
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AD7124-4BRUZ-RL | Analog Devices Inc. | IC ADC 24BIT 4CH TSSOP | تحقيق |
 |
CDK8307DILP64 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 65MSPS OCT 64QFN | تحقيق |
|
CDK8307BILP64 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 40MSPS OCT 64QFN | تحقيق |
 |
ADC1213S125HN-C18 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC ADC 12BIT 1CH 125MSPS 32HVQFN | تحقيق |
|
CDK8307AILP64 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 20MSPS OCT 64QFN | تحقيق |
 |
ISL267450IUZ | Intersil | IC ADC 12BIT SPI/SRL 1MSPS 8MSOP | تحقيق |
|
ADS7861E/2K5 | Texas Instruments | IC 12BIT 4CHAN 500KHZ A/D 24QSOP | تحقيق |
|
CDK8307EILP64 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 80MSPS OCT 64QFN | تحقيق |
 |
MAX1203BCPP | Maxim Integrated | IC ADC LP 12-BIT 8CHAN 20-DIP | تحقيق |
|
LTC1856IG#TRPBF | Linear Technology | IC ADC 16BIT 100KSPS 28-SSOP | تحقيق |
 |
ADC0804S040TS/C1:1 | NXP USA Inc. | IC ADC 8BIT PAR 40MHZ 28-SSOP | تحقيق |
|
ADS7832BP | Texas Instruments | IC 12-BIT 4CH A/D 28-DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers