يشترى CG0603MLC-05LEA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CG0603MLC-05LEA
- رقم القطعة:
- CG0603MLC-05LEA
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- VARISTOR 0603
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16176 Pieces
- ورقة البيانات:
- CG0603MLC-05LEA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CG0603MLC-05LEA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CG0603MLC-05LEA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فاريستور الجهد (نوع): | - |
|---|---|
| مكثف الجهد (دقيقة): | - |
| مكثف الجهد (ماكس): | - |
| سلسلة: | ChipGuard® |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0603 (1608 Metric) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount, MLCV |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| أقصى قدر من العاصمة فولت: | 5VDC |
| أقصى AC فولت: | - |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CG0603MLC-05LEA |
| طاقة: | - |
| وصف: | VARISTOR 0603 |
| السعة @ التردد: | 0.5pF @ 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCG0603MLC-05LEA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CG0603MLC-3.3LEA | Bourns Inc. | VARISTOR 0603 | تحقيق |
|
CG0603MLU-05E | Bourns Inc. | VARISTOR 0603 | تحقيق |
|
CG0603MLC-12LE | Bourns Inc. | VARISTOR 0603 | تحقيق |
|
CG0603MLC-24LEA | Bourns Inc. | VARISTOR 0603 | تحقيق |
|
CG0603MLC-05E | Bourns Inc. | VARISTOR 0603 | تحقيق |
|
CG0603MLC-24LE | Bourns Inc. | VARISTOR 0603 | تحقيق |
|
CG0603MLC-12LEA | Bourns Inc. | VARISTOR 0603 | تحقيق |
|
CG0603MLC-3.3LE | Bourns Inc. | VARISTOR 0603 | تحقيق |
|
CG0603MLC-05LE | Bourns Inc. | VARISTOR 0603 | تحقيق |
|
CG0603MLC-12E | Bourns Inc. | VARISTOR 0603 | تحقيق |
|
CG0603MLU-24E | Bourns Inc. | VARISTOR 0603 | تحقيق |
|
CG0603MLA-5.5ME | Bourns Inc. | VARISTOR 8V 30A 0603 | تحقيق |
|
CG0603MLA-18KE | Bourns Inc. | VARISTOR 22V 30A 0603 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers