يشترى CG34.5 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CG34.5
- رقم القطعة:
- CG34.5
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- GDT 4500V 5KA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14580 Pieces
- ورقة البيانات:
- CG34.5.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CG34.5 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CG34.5 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 4500V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| سلسلة: | CG3 |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Cylinder No Lead |
| عدد البولنديين: | 2 |
| تصاعد نوع: | User Defined |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CG34.5 |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | 5000A (5kA) |
| فشل قصيرة: | No |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 5000A (5kA) 2 Pole User Defined |
| وصف: | GDT 4500V 5KA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCG34.5
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CG34.0L | Littelfuse Inc. | GDT 4000V 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
PMT3(310)50004 | Littelfuse Inc. | GDT 500V 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2027-23-CLF | Bourns Inc. | GDT 230V 15% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
CG34.5L | Littelfuse Inc. | GDT 4500V 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
CG2250MSTR | Littelfuse Inc. | GDT 250V 20KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
SL0902A420SM | Littelfuse Inc. | GDT 420V 5KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
GTCN36-900M-P05 | Littelfuse Inc. | GDT 90V 20% 5KA | تحقيق |
 |
B88069X5941T203 | EPCOS (TDK) | GDT 230V 25% 1KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
|
CG34.0 | Littelfuse Inc. | GDT 4000V 5KA | تحقيق |
|
2027-40-CLF | Bourns Inc. | GDT 400V 15% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
CG34.5LTR | Littelfuse Inc. | GP S.A. STANDARD 4.5KV NOMINAL | تحقيق |
 |
B88069X1790C103 | EPCOS (TDK) | GDT 230V 15% 5KA | تحقيق |
|
CG34.0LTR | Littelfuse Inc. | GDT 4000V 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog