يشترى CG6350SM مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CG6350SM
- رقم القطعة:
- CG6350SM
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- GDT 350V 3KA SURFACE MOUNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19258 Pieces
- ورقة البيانات:
- CG6350SM.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CG6350SM ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CG6350SM عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 350V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| سلسلة: | CG6 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2-SMD Cylinder Square End |
| اسماء اخرى: | F7391TR |
| عدد البولنديين: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CG6350SM |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | 3000A (3kA) |
| فشل قصيرة: | No |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 3000A (3kA) 2 Pole Surface Mount |
| وصف: | GDT 350V 3KA SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCG6350SM
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BSPG1230WE | Eaton | GDT DIN SPD 1P 230V | تحقيق |
 |
B88069X4391T103 | EPCOS (TDK) | GDT 1000V 20% 2KA | تحقيق |
|
B88069X8250B502 | EPCOS (TDK) | GDT 250V 10KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
SL1011B075A | Littelfuse Inc. | GDT 75V 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
CG2300 | Littelfuse Inc. | GDT 300V 20KA | تحقيق |
 |
ST-0620-BLT-STD | Bourns Inc. | GDT 620V 12% THROUGH HOLE | تحقيق |
|
CG31.2 | Littelfuse Inc. | GDT 1200V 5KA | تحقيق |
 |
2026-07-C18F | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
A81-A230X | EPCOS (TDK) | GDT 230V 20% 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
SL1021B300RF | Littelfuse Inc. | GDT 300V 20KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
2038-47-SM | Bourns Inc. | GDT 470V 25% 5KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
|
B88069X4530C102 | EPCOS (TDK) | GDT 260V 15% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
9401960000 | Weidmuller | GDT TERM DUAL LVL DK 4 TS32 RC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog