يشترى CGA3E1X8R1E334K080AC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CGA3E1X8R1E334K080AC
- رقم القطعة:
- CGA3E1X8R1E334K080AC
- الصانع:
- TDK Corporation
- وصف:
- CAP CER 0.33UF 25V X8R 0603
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15782 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.CGA3E1X8R1E334K080AC.pdf2.CGA3E1X8R1E334K080AC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CGA3E1X8R1E334K080AC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CGA3E1X8R1E334K080AC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 25V |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| سمك (ماكس): | 0.035" (0.90mm) |
| معامل درجة الحرارة: | X8R |
| حجم / البعد: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| سلسلة: | CGA |
| تصنيفات: | AEC-Q200 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0603 (1608 Metric) |
| اسماء اخرى: | 445-174821-2 CGA3E1X8R1E334KT0Y0N |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount, MLCC |
| الصانع الجزء رقم: | CGA3E1X8R1E334K080AC |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | High Temperature |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 0.33µF ±10% 25V Ceramic Capacitor X8R 0603 (1608 Metric) |
| وصف: | CAP CER 0.33UF 25V X8R 0603 |
| مواسعة: | 0.33µF |
| التطبيقات: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCGA3E1X8R1E334K080AC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA3E1X8R1E334K080AD | TDK Corporation | CAP CER 0.33UF 25V X8R 0603 | تحقيق |
|
CGA3E1X8R1E334K080AE | TDK Corporation | CAP CER 0.33UF 25V X8R 0603 | تحقيق |
 |
CGA3E1X7R1E684M080AC | TDK Corporation | CAP CER 0.68UF 25V X7R 0603 | تحقيق |
|
CGA3E1X7R1V334K080AC | TDK Corporation | CAP CER 0.33UF 35V X7R 0603 | تحقيق |
|
CGA3E1X5R1C225M080AC | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 16V X5R 0603 | تحقيق |
|
CGA3E1C0G2A682J080AC | TDK Corporation | CAP CER 6800PF 100V C0G 0603 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog