يشترى CGH09120F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CGH09120F
- رقم القطعة:
- CGH09120F
- الصانع:
- Cree
- وصف:
- RF MOSFET HEMT 28V 440095
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14887 Pieces
- ورقة البيانات:
- CGH09120F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CGH09120F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CGH09120F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 28V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 84V |
| نوع الترانزستور: | HEMT |
| تجار الأجهزة حزمة: | 440095 |
| سلسلة: | GaN |
| مخرج قوي: | 120W |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 440095 |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CGH09120F |
| ربح: | 21.5dB |
| تردد: | 2.5GHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet HEMT 28V 1.2A 2.5GHz 21.5dB 120W 440095 |
| وصف: | RF MOSFET HEMT 28V 440095 |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - اختبار: | 1.2A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCGH09120F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MMRF1013HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 65V 2.9GHZ | تحقيق |
 |
MRF5P20180HR6 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.99GHZ NI-1230 | تحقيق |
 |
BF1109R,215 | NXP USA Inc. | MOSFET 2N-CH 11V 30MA SOT143R | تحقيق |
|
A2T07D160W04SR3 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 70V 803MHZ | تحقيق |
|
MRF8S18210WHSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.93GHZ NI880XS2 | تحقيق |
 |
MAGX-000035-010000 | M/A-Com Technology Solutions | TRANSISTOR GAN 10WCW 0.03-3.5GHZ | تحقيق |
 |
MRF5S9100MR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 880MHZ TO-270-4 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers