يشترى CGY887A,112 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CGY887A,112
- رقم القطعة:
- CGY887A,112
- وصف:
- IC PUSH-PULL AMP 860MHZ SOT115J
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17128 Pieces
- ورقة البيانات:
- CGY887A,112.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CGY887A,112 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CGY887A,112 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT115J |
| معدل الانحراف: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | SOT-115J |
| نوع المخرجات: | - |
| اسماء اخرى: | 934055501112 CGY887A CGY887A-ND |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CGY887A,112 |
| وصف: | IC PUSH-PULL AMP 860MHZ SOT115J |
| الحالي - توريد: | 240mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | - |
| التطبيقات: | CATV |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCGY887A,112
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CGY887B,112 | NXP USA Inc. | IC PUSH-PULL AMP 860MHZ SOT115J | تحقيق |
 |
ISL59420IUZ | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 400MHZ 10-MSOP | تحقيق |
 |
LT6205CS5#TRMPBF | Linear Technology | IC OPAMP VID SGL 100MHZ TSOT23-5 | تحقيق |
 |
AD8013ARZ-14-R7 | Analog Devices Inc. | IC AMP VID SGL SUPP LP 14SOIC | تحقيق |
 |
MAX4025EWP+T | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO MUX 2:1 20-SOIC | تحقيق |
 |
ADA4859-3ACPZ-RL | Analog Devices Inc. | IC AMP 3CH CFB G=2 W/CP 16LFCSP | تحقيق |
|
CGY888C,112 | NXP USA Inc. | IC AMP PUSH-PULL 870MHZ SOT115J | تحقيق |
|
CGY887,112 | NXP USA Inc. | IC AMP PUSH PULL SOT115J | تحقيق |
 |
ZXFV202N8TA | Diodes Incorporated | IC AMP VIDEO SGL 5V 8-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers