يشترى CHPV1U مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CHPV1U
- رقم القطعة:
- CHPV1U
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE HOLDER CART 1000V 30A DIN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16296 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.CHPV1U.pdf2.CHPV1U.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CHPV1U ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CHPV1U عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد االكهربى: | 1000V |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Screw Terminal |
| سلسلة: | CH |
| توجيه: | - |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | DIN Rail |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CHPV1U |
| نوع فوسهولدر: | Holder |
| نوع الصمامات: | Cartridge |
| فتيل الحجم: | - |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | CHPV |
| وصف موسع: | Fuse Holder 30A 1000V 1 Circuit Cartridge DIN Rail |
| وصف: | FUSE HOLDER CART 1000V 30A DIN |
| التصويت الحالي: | 30A |
| اتصل المواد: | - |
| الاتصال إنهاء: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCHPV1U
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FHAC0001ZXJF | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER ATO INLINE RED WIRE | تحقيق |
 |
811815 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CART 250V 6.3A PCB | تحقيق |
 |
BK/HKP-H | Eaton | FUSE HLDR CARTRIDGE 250V PNL MNT | تحقيق |
 |
FX0027/PC | Bulgin | FUSE BLOCK CART 250V 7.5A PCB | تحقيق |
 |
CHPV1IU | Eaton | FUSE HOLDER CART 1000V 30A DIN | تحقيق |
|
LR250303PR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 30A CHASSIS | تحقيق |
 |
7091.4240 | Schurter Inc. | FUSE HLDR CARTRIDGE 250V 10A PCB | تحقيق |
|
5678-02 | Eaton | FUSECLIP | تحقيق |
|
FHJC1002MB-F60 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 60A PANEL MNT | تحقيق |
 |
03540003ZXGY | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
R60100-3COR | Eaton | FUSE BLOK CART 600V 100A CHASSIS | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers