يشترى CIC61508OSRF3VAAAXUMA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CIC61508OSRF3VAAAXUMA1
- رقم القطعة:
- CIC61508OSRF3VAAAXUMA1
- وصف:
- COMPANION IC'S
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15587 Pieces
- ورقة البيانات:
- CIC61508OSRF3VAAAXUMA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CIC61508OSRF3VAAAXUMA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CIC61508OSRF3VAAAXUMA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | SP000878980 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | CIC61508OSRF3VAAAXUMA1 |
| وصف موسع: | Interface |
| وصف: | COMPANION IC'S |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCIC61508OSRF3VAAAXUMA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HCTL-2021-A00 | Broadcom Limited | IC DECODER/COUNTER 16BIT 20-DIP | تحقيق |
 |
SN75DP122RTQT | Texas Instruments | IC DISPLAYPORT 1:2 SWITCH 56QFN | تحقيق |
|
DS32EV400SQX/NOPB | Texas Instruments | IC EQUALIZER QUAD 3.2GBPS 48WQFN | تحقيق |
 |
Z84C1008PEC | Zilog | IC 8MHZ Z80 CMOS DMA 40-DIP | تحقيق |
 |
89H12NT12G2ZBHLG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 12LANE 12PORT 324BGA | تحقيق |
|
SN75DP139RGZT | Texas Instruments | IC DISPLYPRT TO TMDS XLATR 48QFN | تحقيق |
|
89HPES12T3G2ZBBCG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCIE GEN2 SW 12LANE 324BGA | تحقيق |
|
89HPES48H12ZABL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 48LANE 12PORT 1156BGA | تحقيق |
|
ST8024CDR | STMicroelectronics | IC SMARTCARD 28SOIC | تحقيق |
 |
ISL54101CQZ | Intersil | IC RGEN MUX TMDS 1:1 128-MQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers