يشترى CKCL22C0G1H470K085AK مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CKCL22C0G1H470K085AK
- رقم القطعة:
- CKCL22C0G1H470K085AK
- الصانع:
- TDK Corporation
- وصف:
- CAP ARRAY 47PF 50V NP0 0805
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19129 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CKCL22C0G1H470K085AK ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CKCL22C0G1H470K085AK عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 50V |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| معامل درجة الحرارة: | C0G, NP0 |
| حجم / البعد: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| سلسلة: | CKC |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0805 (2012 Metric) |
| اسماء اخرى: | 445-10096-2 CKCL22C0G1H470KT015S |
| عدد من المكثفات: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CKCL22C0G1H470K085AK |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.033" (0.85mm) |
| وصف موسع: | 47pF ±10% Isolated Capacitor Array 50V C0G, NP0 0805 (2012 Metric) |
| عازلة المواد: | Ceramic |
| وصف: | CAP ARRAY 47PF 50V NP0 0805 |
| الدائرة نوع: | Isolated |
| مواسعة: | 47pF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCKCL22C0G1H470K085AK
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CKCL22C0G1H470K085AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 47PF 50V NP0 0805 | تحقيق |
|
CKCL22C0G1H470K085AL | TDK Corporation | CAP ARRAY 47PF 50V NP0 0805 | تحقيق |
|
CKCL22C0G1H471K085AK | TDK Corporation | CAP ARRAY 470PF 50V NP0 0805 | تحقيق |
|
CKCL22C0G1H101K085AL | TDK Corporation | CAP ARRAY 100PF 50V NP0 0805 | تحقيق |
|
CKCL22C0G1H471K085AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 470PF 50V NP0 0805 | تحقيق |
|
CKCL22C0G1H471K085AL | TDK Corporation | CAP ARRAY 470PF 50V NP0 0805 | تحقيق |
|
CKCL22C0G1H331K085AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 330PF 50V NP0 0805 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog