يشترى CKCM25X8R1H472M060AK مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CKCM25X8R1H472M060AK
- رقم القطعة:
- CKCM25X8R1H472M060AK
- الصانع:
- TDK Corporation
- وصف:
- CAP ARRAY 4700PF 50V X8R 0504
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15330 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CKCM25X8R1H472M060AK ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CKCM25X8R1H472M060AK عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 50V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| معامل درجة الحرارة: | X8R |
| حجم / البعد: | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
| سلسلة: | CKC |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0504 (1410 Metric) |
| اسماء اخرى: | 445-10280-2 CKCM25X8R1H472MT010S |
| عدد من المكثفات: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CKCM25X8R1H472M060AK |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.030" (0.75mm) |
| وصف موسع: | 4700pF ±20% Isolated Capacitor Array 50V X8R 0504 (1410 Metric) |
| عازلة المواد: | Ceramic |
| وصف: | CAP ARRAY 4700PF 50V X8R 0504 |
| الدائرة نوع: | Isolated |
| مواسعة: | 4700pF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCKCM25X8R1H472M060AK
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CKCM25X8R1H472M060AL | TDK Corporation | CAP ARRAY 4700PF 50V X8R 0504 | تحقيق |
|
CKCM25X8R1H472M060AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 4700PF 50V X8R 0504 | تحقيق |
|
CKCM25X8R1H471M060AL | TDK Corporation | CAP ARRAY 470PF 50V X8R 0504 | تحقيق |
|
CKCM25X8R1H471M060AK | TDK Corporation | CAP ARRAY 470PF 50V X8R 0504 | تحقيق |
|
CKCM25X8R1H102M060AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 1000PF 50V X8R 0504 | تحقيق |
|
CKCM25X8R1H471M060AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 470PF 50V X8R 0504 | تحقيق |
|
CKCM25X8R1H682M060AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 6800PF 50V X8R 0504 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog