يشترى CL21X475MAQNNNE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CL21X475MAQNNNE
- رقم القطعة:
- CL21X475MAQNNNE
- وصف:
- CAP CER 4.7UF 25V X6S 0805
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17805 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CL21X475MAQNNNE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CL21X475MAQNNNE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 25V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| سمك (ماكس): | 0.055" (1.40mm) |
| معامل درجة الحرارة: | X6S |
| حجم / البعد: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| سلسلة: | CL |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0805 (2012 Metric) |
| اسماء اخرى: | 1276-3035-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount, MLCC |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CL21X475MAQNNNE |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 4.7µF ±20% 25V Ceramic Capacitor X6S 0805 (2012 Metric) |
| وصف: | CAP CER 4.7UF 25V X6S 0805 |
| مواسعة: | 4.7µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCL21X475MAQNNNE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CL21X475KQFNNNG | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | CAP CER 4.7UF 6.3V X6S 0805 | تحقيق |
 |
CL21X475KAQNNNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | CAP CER 4.7UF 25V X6S 0805 | تحقيق |
 |
CL21X476MRYNNNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | CAP CER 47UF 4V X6S 0805 | تحقيق |
|
CL21X475KQFNNNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | CAP CER 4.7UF 6.3V X6S 0805 | تحقيق |
|
CL21X475MAQNNNG | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | CAP CER 4.7UF 25V X6S 0805 | تحقيق |
 |
CL21X106KPCLRNC | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | CAP CER 10UF 10V X6S 0805 | تحقيق |
|
CL21X106MRFNNNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | CAP CER 10UF 4V X6S 0805 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog