يشترى CLLD11X7S0J474M مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CLLD11X7S0J474M
- رقم القطعة:
- CLLD11X7S0J474M
- الصانع:
- TDK Corporation
- وصف:
- CAP CER 0.47UF 6.3V X7S 0805
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17623 Pieces
- ورقة البيانات:
- CLLD11X7S0J474M.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CLLD11X7S0J474M ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CLLD11X7S0J474M عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 6.3V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| سمك (ماكس): | 0.022" (0.55mm) |
| معامل درجة الحرارة: | X7S |
| حجم / البعد: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| سلسلة: | CLL |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0805 (2012 Metric) |
| اسماء اخرى: | 445-1936-2 CLLD11X7S0J474MT |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount, MLCC |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CLLD11X7S0J474M |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | Low ESL (Multi-Terminal) |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 0.47µF ±20% 6.3V Ceramic Capacitor X7S 0805 (2012 Metric) |
| وصف: | CAP CER 0.47UF 6.3V X7S 0805 |
| مواسعة: | 0.47µF |
| التطبيقات: | Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCLLD11X7S0J474M
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CLLD11X7R0J684M | TDK Corporation | CAP CER 0.68UF 6.3V X7R 0805 | تحقيق |
|
CLLD11X7R1A474M | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 10V X7R 0805 | تحقيق |
|
CLLD11X7R0J334M | TDK Corporation | CAP CER 0.33UF 6.3V X7R 0805 | تحقيق |
|
CLLD11X7R1A334M | TDK Corporation | CAP CER 0.33UF 10V X7R 0805 | تحقيق |
|
CLLD11X7S0G684M | TDK Corporation | CAP CER 0.68UF 4V X7S 0805 | تحقيق |
|
CLLD11X7R1A104M | TDK Corporation | CAP CER 0.1UF 10V X7R 0805 | تحقيق |
|
CLLD11X7R1C683M | TDK Corporation | CAP CER 0.068UF 16V X7R 0805 | تحقيق |
|
CLLD11X7S0G105M | TDK Corporation | CAP CER 1UF 4V X7S 0805 | تحقيق |
|
CLLD11X7S0G155M | TDK Corporation | CAP CER 1.5UF 4V X7S 0805 | تحقيق |
|
CLLD11X7R1A224M | TDK Corporation | CAP CER 0.22UF 10V X7R 0805 | تحقيق |
|
CLLD11X7S0G225M | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 4V X7S 0805 | تحقيق |
|
CLLD11X7R1C473M | TDK Corporation | CAP CER 0.047UF 16V X7R 0805 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers