يشترى CLVC2G126MDCUTEP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CLVC2G126MDCUTEP
- رقم القطعة:
- CLVC2G126MDCUTEP
- الصانع:
- وصف:
- IC BUS BUFF 3STATE DUAL US8
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17182 Pieces
- ورقة البيانات:
- CLVC2G126MDCUTEP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CLVC2G126MDCUTEP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CLVC2G126MDCUTEP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | US8 |
| سلسلة: | 74LVC |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width) |
| نوع المخرجات: | Push-Pull |
| اسماء اخرى: | CLVC2G126MDCUTEP-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| عدد من عناصر: | 2 |
| عدد القطع لكل عنصر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CLVC2G126MDCUTEP |
| نوع المنطق: | Buffer, Non-Inverting |
| نوع المدخلات: | - |
| وصف موسع: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output US8 |
| وصف: | IC BUS BUFF 3STATE DUAL US8 |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 32mA, 32mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCLVC2G126MDCUTEP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
SN74LVTH16543DGGR | Texas Instruments | IC REGISTERED TRANSCVR 56TSSOP | تحقيق |
|
CLVC244AQPWRG4Q1 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20TSSOP | تحقيق |
|
CLVC2G74QDCURG4Q1 | Texas Instruments | IC D-TYPE POS TRG SNGL US8 | تحقيق |
|
CLVC2G125IDCTRQ1 | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST DL N-INV SM8 | تحقيق |
 |
74LVT16543ADGG,118 | Nexperia USA Inc. | IC REGISTERED TXRX 16BIT 56TSSOP | تحقيق |
|
74LVX4245TTR | STMicroelectronics | IC TXRX BUS OCTAL 24-TSSOP | تحقيق |
 |
TC7W241FUTE12LF | Toshiba Semiconductor and Storage | IC BUS BUFFER TRI-ST N-INV SM8 | تحقيق |
|
CLVC2G125IDCURQ1 | Texas Instruments | IC BUS BUFF 3ST DUAL N-INV US8 | تحقيق |
 |
74FCT162H245ATPAG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BI-DIR TRANSCVR 16BIT 48TSSOP | تحقيق |
|
SN74ALS651ADWE4 | Texas Instruments | IC BUS TRANSCEIVER DUAL 24SOIC | تحقيق |
|
CLVC2G17MDCKREPG4 | Texas Instruments | IC SCHMTT-TRIG DL N-INV SC70-6 | تحقيق |
|
CLVC244AQDWRG4Q1 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC | تحقيق |
|
CLVC257AQPWRG4Q1 | Texas Instruments | IC SELCT/MUX QUAD 2-TO-1 16TSSOP | تحقيق |
 |
74LVC1G34GW-Q100H | Nexperia USA Inc. | IC BUFFER SGL LP LV 5TSSOP | تحقيق |
|
74ALVTH16245ZQLR | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 16BIT 56BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers