يشترى CM75MX-12A مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CM75MX-12A
- رقم القطعة:
- CM75MX-12A
- الصانع:
- Powerex, Inc.
- وصف:
- CIB MOD 600V 75A NX SER
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14261 Pieces
- ورقة البيانات:
- CM75MX-12A.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CM75MX-12A ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CM75MX-12A عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.1V @ 15V, 75A |
| تجار الأجهزة حزمة: | Module |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 280W |
| حزمة / كيس: | Module |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | Yes |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CM75MX-12A |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 7.5nF @ 10V |
| إدخال: | Three Phase Bridge Rectifier |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT Module Three Phase Inverter with Brake 600V 75A 280W Chassis Mount Module |
| وصف: | CIB MOD 600V 75A NX SER |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 1mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 75A |
| ترتيب: | Three Phase Inverter with Brake |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCM75MX-12A
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MKI75-06A7 | IXYS | MOD IGBT H-BRIDGE 600V 90A E2 | تحقيق |
 |
APTGT300DH60G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH ASYM BRIDGE SP6 | تحقيق |
 |
CM75MXA-24S | Powerex Inc. | IGBT MODULE CIB 75A 1200V | تحقيق |
|
CM100TF-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 600V 100A H SER | تحقيق |
 |
GHIS080A060S-A1 | Global Power Technologies Group | IGBT BOOST CHOP 600V 160A SOT227 | تحقيق |
|
GHIS040A060S-A2 | Global Power Technologies Group | IGBT BUCK CHOP 600V 80A SOT227 | تحقيق |
|
CM400DU-34KA | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1700V 400A KA SER | تحقيق |
 |
IRG7T300HF12B | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 300A POWIR 62 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog