يشترى CM900DU-24NF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CM900DU-24NF
- رقم القطعة:
- CM900DU-24NF
- الصانع:
- Powerex, Inc.
- وصف:
- IGBT MOD DUAL 1200V 900A NF MEGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17098 Pieces
- ورقة البيانات:
- CM900DU-24NF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CM900DU-24NF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CM900DU-24NF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.5V @ 15V, 900A |
| تجار الأجهزة حزمة: | Module |
| سلسلة: | IGBTMOD™ |
| السلطة - ماكس: | 2550W |
| حزمة / كيس: | Module |
| اسماء اخرى: | 835-1027 CM900DU24NF |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CM900DU-24NF |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 140nF @ 10V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT Module Half Bridge 1200V 900A 2550W Chassis Mount Module |
| وصف: | IGBT MOD DUAL 1200V 900A NF MEGA |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 1mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 900A |
| ترتيب: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCM900DU-24NF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
APT150GT120JR | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 170A 830W SOT227 | تحقيق |
 |
IRG5U75HH06E | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 75A POWIR ECO 2 | تحقيق |
 |
APTGT75TL60T3G | Microsemi Corporation | POWER MODULE IGBT 600V 75A SP3 | تحقيق |
 |
CM1200HA-24J | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1200V 1200A H SER | تحقيق |
|
CM900DUC-24NF | Powerex Inc. | IGBT MOD MPD DUAL 900A 1200V | تحقيق |
 |
APTGF300A120G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT NPT PHASE LEG SP6 | تحقيق |
 |
MIXA40W1200TMH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 40A | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog