يشترى CMF603K4800FKEA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CMF603K4800FKEA
- رقم القطعة:
- CMF603K4800FKEA
- الصانع:
- Dale / Vishay
- وصف:
- RES 3.48K OHM 1W 1% AXIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18823 Pieces
- ورقة البيانات:
- CMF603K4800FKEA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CMF603K4800FKEA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CMF603K4800FKEA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±1% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±100ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | Axial |
| حجم / البعد: | 0.145" Dia x 0.344" L (3.68mm x 8.74mm) |
| سلسلة: | CMF |
| المقاومة (أوم): | 3.48k |
| السلطة (واتس): | 1W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Axial |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 175°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CMF603K4800FKEA |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 3.48k Ohm ±1% 1W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety Metal Film |
| وصف: | RES 3.48K OHM 1W 1% AXIAL |
| تركيب: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCMF603K4800FKEA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CMF603K4800FHEA | Vishay Dale | RES 3.48K OHM 1W 1% AXIAL | تحقيق |
|
CMF603K4800FLBF | Vishay Dale | RES 3.48K OHM 1W 1% AXIAL | تحقيق |
|
CMF603K4800FHRE | Vishay Dale | RES 3.48K OHM 1W 1% AXIAL | تحقيق |
|
CMF603K4800FKEK | Vishay Dale | RES 3.48K OHM 1W 1% AXIAL | تحقيق |
|
CMF603K4800FKBF | Vishay Dale | RES 3.48K OHM 1W 1% AXIAL | تحقيق |
|
CMF603K4800FKRE | Vishay Dale | RES 3.48K OHM 1W 1% AXIAL | تحقيق |
|
CMF603K4800FNBF | Vishay Dale | RES 3.48K OHM 1W 1% AXIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers