يشترى CPCP104R700KE32 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CPCP104R700KE32
- رقم القطعة:
- CPCP104R700KE32
- الصانع:
- Dale / Vishay
- وصف:
- RES 4.7 OHM 10W 10% RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13425 Pieces
- ورقة البيانات:
- CPCP104R700KE32.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CPCP104R700KE32 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CPCP104R700KE32 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±10% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±50ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | Radial Lead |
| حجم / البعد: | 0.633" L x 0.485" W (16.08mm x 12.32mm) |
| سلسلة: | CPCP |
| المقاومة (أوم): | 4.7 |
| السلطة (واتس): | 10W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial |
| درجة حرارة التشغيل: | -65°C ~ 275°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CPCP104R700KE32 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 1.372" (34.85mm) |
| الميزات: | Flame Proof, Safety |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 4.7 Ohm ±10% 10W Through Hole Resistor Radial Flame Proof, Safety Wirewound |
| وصف: | RES 4.7 OHM 10W 10% RADIAL |
| تركيب: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCPCP104R700KE32
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CPCP104R700FB32 | Vishay Dale | RES 4.7 OHM 10W 1% RADIAL | تحقيق |
|
CPCP104R700JB31 | Vishay Dale | RES 4.7 OHM 10W 5% RADIAL | تحقيق |
|
CPCP104R700FE32 | Vishay Dale | RES 4.7 OHM 10W 1% RADIAL | تحقيق |
|
CPCP104R700JE32 | Vishay Dale | RES 4.7 OHM 10W 5% RADIAL | تحقيق |
|
CPCP104R700JB32 | Vishay Dale | RES 4.7 OHM 10W 5% RADIAL | تحقيق |
|
CPCP104R700KB32 | Vishay Dale | RES 4.7 OHM 10W 10% RADIAL | تحقيق |
|
CPCP104K000KB31 | Vishay Dale | RES 4K OHM 10W 10% RADIAL | تحقيق |
|
CPCP104R000FB32 | Vishay Dale | RES 4 OHM 10W 1% RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers