يشترى CQ82C55AZ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CQ82C55AZ
- رقم القطعة:
- CQ82C55AZ
- الصانع:
- Intersil
- وصف:
- IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14590 Pieces
- ورقة البيانات:
- CQ82C55AZ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CQ82C55AZ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CQ82C55AZ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 44-MQFP (10x10) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 44-QFP |
| نوع المخرجات: | Open Drain |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 24 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CQ82C55AZ |
| الناتج المقاطعة: | No |
| السطح البيني: | Parallel |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | I/O Expander 24 Parallel 44-MQFP (10x10) |
| وصف: | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP |
| الحالي - الناتج المصدر / بالوعة: | 2.5mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCQ82C55AZ
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9673DB,118 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SSOP | تحقيق |
 |
MAX7322ATE+T | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER I2C 4B 16TQFN | تحقيق |
 |
CQ82C55A | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP | تحقيق |
 |
MAX7318ATG+ | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24TQFN | تحقيق |
|
CQ82C55A96 | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP | تحقيق |
|
PCA6416AEVJ | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER 16BIT 24VFBGA | تحقيق |
 |
XRA1405IG24-F | Exar Corporation | IC I/O EXPANDER SPI 16B 24TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog