يشترى CRCW08050000ZSTB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CRCW08050000ZSTB
- رقم القطعة:
- CRCW08050000ZSTB
- الصانع:
- Dale / Vishay
- وصف:
- RES SMD 0.0 OHM JUMPER 1/8W 0805
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13487 Pieces
- ورقة البيانات:
- CRCW08050000ZSTB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CRCW08050000ZSTB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CRCW08050000ZSTB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | Jumper |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 0805 |
| حجم / البعد: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| سلسلة: | CRCW |
| المقاومة (أوم): | 0.0 |
| السلطة (واتس): | 0.125W, 1/8W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0805 (2012 Metric) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 155°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 53 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CRCW08050000ZSTB |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.020" (0.50mm) |
| الميزات: | Automotive AEC-Q200 |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 0.0 Ohm Jumper 0.125W, 1/8W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Automotive AEC-Q200 Thick Film |
| وصف: | RES SMD 0.0 OHM JUMPER 1/8W 0805 |
| تركيب: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCRCW08050000ZSTB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CRCW08050000ZSTC | Vishay Dale | RES SMD 0.0 OHM JUMPER 1/8W 0805 | تحقيق |
|
CRCW08050000ZSTA | Vishay Dale | RES SMD 0.0 OHM JUMPER 1/8W 0805 | تحقيق |
|
CRCW08050000Z0EB | Vishay Dale | RES SMD 0.0 OHM JUMPER 1/8W 0805 | تحقيق |
 |
CRCW08050000Z0EAHP | Vishay Dale | RES SMD 0.0 OHM JUMPER 1/2W 0805 | تحقيق |
|
CRCW08050000Z0EA | Vishay Dale | RES SMD 0.0 OHM JUMPER 1/8W 0805 | تحقيق |
|
CRCW08050000Z0EC | Vishay Dale | RES SMD 0.0 OHM JUMPER 1/8W 0805 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers