يشترى CV31E600 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CV31E600
- رقم القطعة:
- CV31E600
- الصانع:
- CTS Electronic Components
- وصف:
- CAP TRIMMER 15-60PF 200V TH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19442 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.CV31E600.pdf2.CV31E600.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CV31E600 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CV31E600 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 200V |
|---|---|
| حجم / البعد: | Round - 0.375" Dia (9.53mm) |
| سلسلة: | 538 |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| اسماء اخرى: | 0538-006F-15.0-60 0538-054F15.0-60 410-1222 538054F15.060 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CV31E600 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.275" (6.99mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 15 ~ 60pF Trimmer Capacitor 200V Top Adjustment Through Hole |
| وصف: | CAP TRIMMER 15-60PF 200V TH |
| المدى السعة: | 15 ~ 60pF |
| نوع التعديل: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCV31E600
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GUL1R200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.3-1.2PF 500V SURF MNT | تحقيق |
|
GYC20003 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-20PF 100V THRU HOLE | تحقيق |
|
GMA30900 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 115-400PF 175V T/H | تحقيق |
|
PC39G750 | Sprague-Goodman | QPL PISTONCAP TRIMMER CAPS | تحقيق |
 |
SGNMNC1054 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.5-5PF 4KV CHASS MNT | تحقيق |
 |
CV31C250 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP TRIMMER 8-25PF 350V TH | تحقيق |
 |
0538-011-D-9.0-35 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | TRIMMER | تحقيق |
|
GMC31400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 220-650PF 175V T/H | تحقيق |
|
GMA40100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-30PF 175V THRU HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers