يشترى CY7C1170KV18-550BZC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CY7C1170KV18-550BZC
- رقم القطعة:
- CY7C1170KV18-550BZC
- الصانع:
- Cypress Semiconductor
- وصف:
- IC SRAM 18MBIT 550MHZ 165FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13636 Pieces
- ورقة البيانات:
- CY7C1170KV18-550BZC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CY7C1170KV18-550BZC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CY7C1170KV18-550BZC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 165-FBGA (13x15) |
| سرعة: | 550MHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 165-LBGA |
| اسماء اخرى: | CY7C1170KV18550BZC |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 18Mb (512K x 36) |
| تنسيق الذاكرة: | SRAM |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CY7C1170KV18-550BZC |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SRAM 18MBIT 550MHZ 165FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCY7C1170KV18-550BZC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CY7C1170KV18-450BZXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 450MHZ 165FBGA | تحقيق |
|
CY7C1170KV18-400BZXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 400MHZ 165FBGA | تحقيق |
|
CY7C1170V18-400BZXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 400MHZ 165FBGA | تحقيق |
|
CY7C11701KV18-400BZXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 400MHZ 165FBGA | تحقيق |
|
CY7C1170KV18-400BZC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 400MHZ 165FBGA | تحقيق |
|
CY7C1170V18-400BZC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 400MHZ 165FBGA | تحقيق |
|
CY7C1145KV18-450BZXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 450MHZ 165FBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog