يشترى CYD02S36V-167BBC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CYD02S36V-167BBC
- رقم القطعة:
- CYD02S36V-167BBC
- الصانع:
- Cypress Semiconductor
- وصف:
- IC SRAM 2MBIT 167MHZ 256FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15780 Pieces
- ورقة البيانات:
- CYD02S36V-167BBC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CYD02S36V-167BBC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CYD02S36V-167BBC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 256-FBGA (17x17) |
| سرعة: | 167MHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 256-LBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 2Mb (64K x 36) |
| تنسيق الذاكرة: | SRAM |
| الصانع الجزء رقم: | CYD02S36V-167BBC |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SRAM 2MBIT 167MHZ 256FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCYD02S36V-167BBC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CYD02S36V18-200BBXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 2MBIT 200MHZ 256FBGA | تحقيق |
 |
CYD02S36VA-167BBXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 2MBIT 167MHZ 256FBGA | تحقيق |
|
CYD02S36V18-167BBC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 2MBIT 167MHZ 256FBGA | تحقيق |
|
CYD02S36V-167BBXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 2MBIT 167MHZ 256FBGA | تحقيق |
 |
DS1230AB-200 | Maxim Integrated | IC NVSRAM 256KBIT 200NS 28EDIP | تحقيق |
|
S25FS064SDSMFI010 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 64MBIT 80MHZ 8SOIC | تحقيق |
 |
MT29C1G12MAADVAMD-5 E IT | Micron Technology Inc. | IC FLASH/LPDRAM 1.5GBIT 130VFBGA | تحقيق |
 |
70V06L20PFGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 128KBIT 20NS 64TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog