يشترى D3066 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
D3066
- رقم القطعة:
- D3066
- وصف:
- RELAY TELECOM DPDT 2A 12V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18075 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.D3066.pdf2.D3066.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل D3066 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك D3066 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| بدوره على الجهد (ماكس): | 8.4 VDC |
|---|---|
| إيقاف الجهد (الحد الأدنى): | - |
| إنهاء نمط: | PC Pin |
| تحويل الجهد: | 250VAC, 220VDC - Max |
| سلسلة: | FP2, AXICOM |
| الافراج عن الوقت: | 20ms |
| نوع التقوية: | Telecom |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| اسماء اخرى: | 5-1462033-4 PB1115 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تعمل وقت: | 20ms |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 21 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | D3066 |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole |
| وصف: | RELAY TELECOM DPDT 2A 12V |
| اتصل التصويت (الحالي): | 2A |
| اتصل المواد: | Palladium (Pd), Ruthenium (Ru), Gold (Au) |
| نموذج الاتصال: | DPDT (2 Form C) |
| لفائف الجهد: | 12VDC |
| لفائف نوع: | Latching, Dual Coil |
| لفائف المقاومة: | 720 Ohms |
| لفائف السلطة: | 200 mW |
| لفائف الحالي: | 16.7mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لD3066
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers