يشترى D332K39Y5PL63L0 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
D332K39Y5PL63L0
- رقم القطعة:
- D332K39Y5PL63L0
- الصانع:
- Angstrohm / Vishay
- وصف:
- CAP CER 3300PF 500V Y5P RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14845 Pieces
- ورقة البيانات:
- D332K39Y5PL63L0.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل D332K39Y5PL63L0 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك D332K39Y5PL63L0 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 500V |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| سمك (ماكس): | - |
| معامل درجة الحرارة: | Y5P (B) |
| حجم / البعد: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| سلسلة: | D |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Disc |
| اسماء اخرى: | 1417PH 2252 618 27321 D332K47Y5PL63L6 D332K47Y5PLABEC |
| درجة حرارة التشغيل: | -30°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | D332K39Y5PL63L0 |
| قيادي نمط: | Straight |
| تباعد الرصاص: | 0.375" (9.52mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.157" (3.99mm) |
| الميزات: | - |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 3300pF ±10% 500V Ceramic Capacitor Y5P (B) Radial, Disc |
| وصف: | CAP CER 3300PF 500V Y5P RADIAL |
| مواسعة: | 3300pF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لD332K39Y5PL63L0
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
D332K39Y5PL6TJ5R | Vishay BC Components | CAP CER 3300PF 500V Y5P RADIAL | تحقيق |
|
D332K39Y5PL6VJ5R | Vishay BC Components | CAP CER 3300PF 500V Y5P RADIAL | تحقيق |
|
D332K39Y5PL65J5R | Vishay BC Components | CAP CER 3300PF 500V Y5P RADIAL | تحقيق |
|
D332K39Y5PL6UJ5R | Vishay BC Components | CAP CER 3300PF 500V Y5P RADIAL | تحقيق |
 |
D332K39Y5PL63L0R | Vishay BC Components | CAP CER 3300PF 500V Y5P RADIAL | تحقيق |
|
D332K39Y5PL63J5R | Vishay BC Components | CAP CER 3300PF 500V Y5P RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers