يشترى D560G33C0GL63J5R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
D560G33C0GL63J5R
- رقم القطعة:
- D560G33C0GL63J5R
- الصانع:
- Angstrohm / Vishay
- وصف:
- CAP CER 56PF 500V C0G/NP0 RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14181 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.D560G33C0GL63J5R.pdf2.D560G33C0GL63J5R.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل D560G33C0GL63J5R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك D560G33C0GL63J5R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 500V |
|---|---|
| تسامح: | ±2% |
| سمك (ماكس): | - |
| معامل درجة الحرارة: | C0G, NP0 |
| حجم / البعد: | 0.335" Dia (8.50mm) |
| سلسلة: | D |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Disc |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | D560G33C0GL63J5R |
| قيادي نمط: | Formed Leads - Kinked |
| تباعد الرصاص: | 0.197" (5.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | - |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 56pF ±2% 500V Ceramic Capacitor C0G, NP0 Radial, Disc |
| وصف: | CAP CER 56PF 500V C0G/NP0 RADIAL |
| مواسعة: | 56pF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لD560G33C0GL63J5R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
D560G33U2JL65J5R | Vishay BC Components | CAP CER 56PF 500V U2J RADIAL | تحقيق |
|
D560G33U2JL6UJ5R | Vishay BC Components | CAP CER 56PF 500V U2J RADIAL | تحقيق |
|
D560G33C0GL6TJ5R | Vishay BC Components | CAP CER 56PF 500V C0G/NP0 RADIAL | تحقيق |
|
D560G33C0GL6UJ5R | Vishay BC Components | CAP CER 56PF 500V C0G/NP0 RADIAL | تحقيق |
|
D560G33C0GL65J5R | Vishay BC Components | CAP CER 56PF 500V C0G/NP0 RADIAL | تحقيق |
|
D560G33U2JL6TJ5R | Vishay BC Components | CAP CER 56PF 500V U2J RADIAL | تحقيق |
|
D560G33U2JL63J5R | Vishay BC Components | CAP CER 56PF 500V U2J RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers