يشترى DAC70004IPWR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DAC70004IPWR
- رقم القطعة:
- DAC70004IPWR
- الصانع:
- وصف:
- VOLTAGE-OUTPUT DIGITAL-TO-ANALOG
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18943 Pieces
- ورقة البيانات:
- DAC70004IPWR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DAC70004IPWR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DAC70004IPWR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 14-TSSOP |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DAC70004IPWR |
| وصف موسع: | Bit Digital to Analog Converter 14-TSSOP |
| وصف: | VOLTAGE-OUTPUT DIGITAL-TO-ANALOG |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDAC70004IPWR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
DAC70004IDMDR | Texas Instruments | VOLTAGE-OUTPUT DIGITAL-TO-ANALOG | تحقيق |
|
DAC70004IPW | Texas Instruments | IC DAC 14BIT V-OUT 4CH TSSOP | تحقيق |
|
DAC707JP | Texas Instruments | IC 16-BIT VOUT BIPOLAR D/A 28DIP | تحقيق |
 |
AD5371BBCZ | Analog Devices Inc. | IC DAC 14BIT 40CH SER 100CSBGA | تحقيق |
|
DAC70004IDMDT | Texas Instruments | IC DAC 14BIT V-OUT 4CH VSON | تحقيق |
 |
MAX527CEWG+T | Maxim Integrated | IC DAC 12BIT QUAD CALIB 24-SOIC | تحقيق |
 |
DAC1205D650HW/C1:5 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC DAC 12BIT 650MSPS DL 100HTQFP | تحقيق |
|
AD5415YRU-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC DAC DUAL 12BIT MULT 24-TSSOP | تحقيق |
|
DAC707KP | Texas Instruments | IC 16-BIT VOUT BIPOLAR D/A 28DIP | تحقيق |
|
DAC70BH-CSB-I | Texas Instruments | IC 16-BIT IOUT UNIPOL D/A 24CDIP | تحقيق |
 |
CA3338AMZ96 | Intersil | IC DAC 8BIT 50MSPS R-R 16-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers