يشترى DBF250G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DBF250G
- رقم القطعة:
- DBF250G
- وصف:
- DIODE BRIDGE 1PH 25A 600V 4SIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13676 Pieces
- ورقة البيانات:
- DBF250G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DBF250G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DBF250G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 600V |
|---|---|
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | 1.05V @ 700mA |
| تكنولوجيا: | Standard |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 4-SIP, DBF |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | DBF250G |
| وصف موسع: | Bridge Rectifier Single Phase 600V 3.5A Through Hole |
| نوع الصمام الثنائي: | Single Phase |
| وصف: | DIODE BRIDGE 1PH 25A 600V 4SIP |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 10µA @ 600V |
| الحالي - متوسط مصحح (أيو): | 3.5A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDBF250G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
VS-110MT100KPBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | POWER MOD 3PH BRIDGE 110A MTK | تحقيق |
 |
GBPC1502-G | Comchip Technology | RECTIFIER BRIDGE 15A 200V GBPC | تحقيق |
 |
VBO72-08NO7 | IXYS | DIODE BRIDGE 800V 72A PWS-D | تحقيق |
 |
DBF250G-LK | ON Semiconductor | DIODE BRIDGE 1PH 25A 600V 4SIP | تحقيق |
|
GBLA08-M3/51 | Vishay Semiconductor Diodes Division | BRIDGE RECT 4A GPP 800V GBL | تحقيق |
 |
T485F | Crydom Co. | MODULE POWER | تحقيق |
 |
SC3BA6 | Semtech Corporation | BRIDGE RECT 6A 600V | تحقيق |
 |
MB2505 | Diodes Incorporated | RECTIFIER BRIDGE 50V 25A MB | تحقيق |
 |
GBJ1002-BP | Micro Commercial Co | RECT BRIDGE GPP 10A 200V GBJ | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers