يشترى DIR9001PW مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DIR9001PW
- رقم القطعة:
- DIR9001PW
- الصانع:
- وصف:
- IC DGTL AUDIO IR RCVR 28-TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19535 Pieces
- ورقة البيانات:
- DIR9001PW.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DIR9001PW ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DIR9001PW عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-TSSOP |
| مواصفات: | 28kHz ~ 108kHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| اسماء اخرى: | 296-21389-5 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد القنوات: | 1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DIR9001PW |
| السطح البيني: | I²S |
| وظيفة: | Audio Receiver |
| وصف موسع: | Audio Audio Receiver 1 Channel 28-TSSOP |
| وصف: | IC DGTL AUDIO IR RCVR 28-TSSOP |
| التطبيقات: | Automotive Audio, Consumer Audio, Musical Instruments |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDIR9001PW
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA9855/V2,112 | NXP USA Inc. | IC AUD PROC I2C 52-SDIP | تحقيق |
|
DIR9001PWR | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO IR RCVR 28-TSSOP | تحقيق |
|
DIR9001IPWRQ1 | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO IR RCVR 28-TSSOP | تحقيق |
|
DIR9001PWG4 | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO IR RCVR 28-TSSOP | تحقيق |
|
DIR9001IPWQ1 | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO INTFC RCVR 28TSSOP | تحقيق |
|
SRC4184IPAGTG4 | Texas Instruments | IC SAMPLE RATE CONV 4CH 64-TQFP | تحقيق |
|
DIR9001PWRG4 | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO IR RCVR 28-TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers