يشترى DME375A مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DME375A
- رقم القطعة:
- DME375A
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- TRANS RF BIPO 875W 30A 55AW1
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15543 Pieces
- ورقة البيانات:
- DME375A.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DME375A ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DME375A عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 55V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | 55AW |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 875W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 55AW |
| درجة حرارة التشغيل: | 200°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 22 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DME375A |
| ربح: | 6.5dB |
| تردد - تحول: | 1.025GHz ~ 1.15GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 55V 30A 1.025GHz ~ 1.15GHz 875W Chassis Mount 55AW |
| وصف: | TRANS RF BIPO 875W 30A 55AW1 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 10 @ 300mA, 5V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 30A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDME375A
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5088-O(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 12V 500MHZ USQ | تحقيق |
 |
MPSH17_D26Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN 15V TO-92 | تحقيق |
 |
MPSH17G | ON Semiconductor | TRANS NPN RF SS 15V TO92 | تحقيق |
 |
UPA810T-T1-A | CEL | RF DUAL TRANSISTORS NPN SOT-363 | تحقيق |
 |
NE68719-T1 | CEL | TRANS NPN 2GHZ SMD | تحقيق |
 |
MT3S20TU(TE85L) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 7GHZ 80MA UFM | تحقيق |
 |
MRF553G | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 500MA POWERMACRO | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers