يشترى DMT3N4R2U224M3DTA0 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DMT3N4R2U224M3DTA0
- رقم القطعة:
- DMT3N4R2U224M3DTA0
- الصانع:
- Murata Electronics
- وصف:
- CAPACITOR 220MF 20% 4.2V SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19198 Pieces
- ورقة البيانات:
- DMT3N4R2U224M3DTA0.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DMT3N4R2U224M3DTA0 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DMT3N4R2U224M3DTA0 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 4.2V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| نهاية: | Surface Mount |
| حجم / البعد: | 0.827" L x 0.551" W (21.00mm x 14.00mm) |
| سلسلة: | DMT |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 3-SMD, Gull Wing |
| اسماء اخرى: | 490-13208 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DMT3N4R2U224M3DTA0 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.087" (2.20mm) |
| وصف موسع: | 220mF ±20%(EDLC) Supercapacitor 4.2V 3-SMD, Gull Wing 300 mOhm 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 300 mOhm |
| وصف: | CAPACITOR 220MF 20% 4.2V SMD |
| مواسعة: | 220mF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDMT3N4R2U224M3DTA0
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL219691222E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15F 2.8V SNAP | تحقيق |
 |
ESHSR-0025C0-002R7 | NessCap Co Ltd | CAP 25F -10% +20% 2.7V T/H | تحقيق |
 |
JJD0E807MSEC | Nichicon | CAP 800F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | تحقيق |
 |
PSHLR-0020C0-002R3 | NessCap Co Ltd | CAP 20F -10% +20% 2.3V T/H | تحقيق |
 |
JUWT1105MCD | Nichicon | CAP 1F 20% 2.7V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
DC-2R5D204T614 | Elna America | CAP 200MF -20% +80% 2.5V HOLDER | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers