يشترى DS21448L+W مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS21448L+W
- رقم القطعة:
- DS21448L+W
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC LINE QUAD 3.3V E1/T1/J1 LQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17207 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS21448L+W.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS21448L+W ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS21448L+W عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 128-LQFP (14x20) |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 128-LQFP |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد الدوائر: | 4 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | DS21448L+W |
| السطح البيني: | - |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | Line Interface Unit (LIU) |
| وصف موسع: | Telecom IC Line Interface Unit (LIU) 128-LQFP (14x20) |
| وصف: | IC LINE QUAD 3.3V E1/T1/J1 LQFP |
| الحالي - توريد: | 320mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS21448L+W
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DS21448L+ | Maxim Integrated | IC LIU QUAD E1/T1/J1 128-LQFP | تحقيق |
 |
DS21448GN+ | Maxim Integrated | IC LIU QUAD E1/T1 144-BGA | تحقيق |
|
DS21448LN+ | Maxim Integrated | IC LIU QUAD E1/T1/J1 128-LQFP | تحقيق |
 |
DS21448N | Maxim Integrated | IC LINE QUAD 3.3V E1/T1/J1 BGA | تحقيق |
 |
DS2148TN | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 5V 44-TQFP | تحقيق |
|
DS21448A1 | Maxim Integrated | IC DS21448 REV A1 COMM TEBGA | تحقيق |
|
DS21448L | Maxim Integrated | IC LIU QUAD E1/T1/J1 128-LQFP | تحقيق |
|
DS21448 | Maxim Integrated | IC LIU QUAD E1/T1/J1 144-BGA | تحقيق |
|
DS21448G+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 QUAD 144BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers