يشترى DS24B33S+ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS24B33S+
- رقم القطعة:
- DS24B33S+
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 8SO
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18736 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS24B33S+.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS24B33S+ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS24B33S+ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.8 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SO |
| سرعة: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 4Kb (256 x 16) |
| تنسيق الذاكرة: | EEPROM |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DS24B33S+ |
| السطح البيني: | 1-Wire® Serial |
| وصف: | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 8SO |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS24B33S+
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DS24B33G+T&R | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 2SFN | تحقيق |
 |
DS24B33S+T&R | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 8SO | تحقيق |
 |
DS24B33Q+T&R | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 6TDFN | تحقيق |
 |
DS24B33+ | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE TO92-3 | تحقيق |
|
DS24B33Q+U | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 6TDFN | تحقيق |
 |
DS24B33+T&R | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE TO92-3 | تحقيق |
|
DS24B33G+U | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 2SFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers