يشترى DS26C31TN مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS26C31TN
- رقم القطعة:
- DS26C31TN
- الصانع:
- وصف:
- IC LINE DRIVER QUAD CMOS 16DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13140 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS26C31TN.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS26C31TN ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS26C31TN عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| اكتب: | Driver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-PDIP |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | RS422, RS485 |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من السائقين / استقبال: | 4/0 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | DS26C31TN |
| وصف موسع: | 4/0 Driver RS422, RS485 16-PDIP |
| دوبلكس: | - |
| وصف: | IC LINE DRIVER QUAD CMOS 16DIP |
| معدل البيانات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS26C31TN
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
DS26C31TMX | Texas Instruments | IC LINE DRIVER QUAD CMOS 16-SOIC | تحقيق |
|
DS26C32ATMX/NOPB | Texas Instruments | IC LINE RCVR QUAD CMOS 16-SOIC | تحقيق |
|
DS26C31TM | Texas Instruments | IC LINE DRIVER QUAD CMOS 16-SOIC | تحقيق |
|
DS26C31TMX/NOPB | Texas Instruments | IC LINE DRIVER QUAD CMOS 16-SOIC | تحقيق |
|
DS26C31TM/NOPB | Texas Instruments | IC LINE DRIVER QUAD CMOS 16-SOIC | تحقيق |
|
DS26C32ATM | Texas Instruments | IC LINE RCVR QUAD CMOS 16-SOIC | تحقيق |
|
DS26C31TN/NOPB | Texas Instruments | IC LINE DRIVER QUAD CMOS 16-DIP | تحقيق |
|
DS26C32ATM/NOPB | Texas Instruments | IC LINE RCVR QUAD CMOS 16-SOIC | تحقيق |
|
DS26C32ATN/NOPB | Texas Instruments | IC LINE RCVR QUAD CMOS 16-DIP | تحقيق |
|
DS26C32ATMX | Texas Instruments | IC LINE RCVR QUAD CMOS 16-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers