يشترى DS3144N مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS3144N
- رقم القطعة:
- DS3144N
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC FRAMER QUAD DS3/E3 144TCBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18345 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS3144N.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS3144N ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS3144N عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 144-CSPBGA (13x13) |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 144-BGA, CSPBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 4 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | DS3144N |
| السطح البيني: | LIU |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | Framer, Line Interface Unit (LIU) |
| وصف موسع: | Telecom IC Framer, Line Interface Unit (LIU) 144-CSPBGA (13x13) |
| وصف: | IC FRAMER QUAD DS3/E3 144TCBGA |
| الحالي - توريد: | 290mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS3144N
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DS3141 | Maxim Integrated | IC FRAMER SINGLE DS3/E3 144CSBGA | تحقيق |
 |
DS3141+ | Maxim Integrated | IC FRAMER DS3/E3 SNGL 144CSBGA | تحقيق |
|
DS3143 | Maxim Integrated | IC FRAMER TRPL DS3/E3 144TCBGA | تحقيق |
|
DS3144 | Maxim Integrated | IC FRAMER QUAD DS3/E3 144TCBGA | تحقيق |
 |
SI32268-C-FM1 | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS DUAL -110V 50QFN | تحقيق |
|
DS3142N | Maxim Integrated | IC FRAMER DUAL DS3/E3 144TCBGA | تحقيق |
 |
DS31412N | Maxim Integrated | IC 12CH DS3/3 FRAMER 349BGA | تحقيق |
|
SI3215-C-FTR | Silicon Labs | IC SLIC/CODEC 1CH 38TSSOP | تحقيق |
|
DS3148 | Maxim Integrated | IC 8CH DS3/3 FRAMER 349-BGA | تحقيق |
|
DS3146N | Maxim Integrated | IC FRAMER 6PORT DS3/E3 HCBGA | تحقيق |
|
DS3141N | Maxim Integrated | IC FRAMER SINGLE DS3/E3 144CSBGA | تحقيق |
|
DS3146 | Maxim Integrated | IC FRAMER 6PORT DS3/E3 HCBGA | تحقيق |
|
DS3143N | Maxim Integrated | IC FRAMER TRPL DS3/E3 144TCBGA | تحقيق |
 |
CPC5625ATR | IXYS Integrated Circuits Division | DAA LITELINK III RING DETECT | تحقيق |
|
DS3142 | Maxim Integrated | IC FRAMER DUAL DS3/E3 144TCBGA | تحقيق |
 |
MT90826AG | Microsemi Corporation | IC DGTL SWITCH QDX QUAD 160BGA | تحقيق |
|
DS3148N | Maxim Integrated | IC 8CH DS3/3 FRAMER 349-BGA | تحقيق |
|
DS31412 | Maxim Integrated | IC 12CH DS3/3 FRAMER 349BGA | تحقيق |
|
ZL50022GAC | Microsemi Corporation | IC TDM SWITCH 4K-CH ENH 256BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog