يشترى DS3170 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS3170
- رقم القطعة:
- DS3170
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC TXRX DS3/E3 100CSBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15260 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS3170.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS3170 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS3170 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 100-CSBGA (11x11) |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 100-LBGA, CSBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | DS3170 |
| السطح البيني: | DS3, E3 |
| يشمل: | DS3 Framers, E3 Framers, HDLC Controller, On-Chip BERTs |
| وظيفة: | Single-Chip Transceiver |
| وصف موسع: | Telecom IC Single-Chip Transceiver 100-CSBGA (11x11) |
| وصف: | IC TXRX DS3/E3 100CSBGA |
| الحالي - توريد: | 120mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS3170
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers