يشترى DS32ELX0124SQ/NOPB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS32ELX0124SQ/NOPB
- رقم القطعة:
- DS32ELX0124SQ/NOPB
- الصانع:
- وصف:
- IC DESERIAL W/DDR LVDS 48WQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13709 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS32ELX0124SQ/NOPB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS32ELX0124SQ/NOPB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS32ELX0124SQ/NOPB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.5V, 3.3V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-WQFN (7x7) |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q100 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 48-WFQFN Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | LVDS |
| اسماء اخرى: | DS32ELX0124SQ DS32ELX0124SQ-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد من المخرجات: | 5 |
| عدد من المدخلات: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | DS32ELX0124SQ/NOPB |
| نوع المدخلات: | CML |
| وظيفة: | Deserializer |
| وصف موسع: | 3.125Gbps Deserializer 2 Input 5 Output 48-WQFN (7x7) |
| وصف: | IC DESERIAL W/DDR LVDS 48WQFN |
| معدل البيانات: | 3.125Gbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS32ELX0124SQ/NOPB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
DS32ELX0124SQX/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIAL W/DDR LVDS 48WQFN | تحقيق |
|
DS32ELX0421SQX/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 312.5GBPS 48WQFN | تحقيق |
|
DS32ELX0124SQE/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIAL W/DDR LVDS 48WQFN | تحقيق |
|
DS32ELX0421SQE/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZR DDR LVDS PAR 48WQFN | تحقيق |
|
DS32ELX0421SQ/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 312.5GBPS 48WQFN | تحقيق |
|
PCI950PT | Texas Instruments | IC SER IRQ DESERIALIZER 48-LQFP | تحقيق |
|
DS99R106VS/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZ 40MHZ 24BIT 48TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog