يشترى DS34LV87TM مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS34LV87TM
- رقم القطعة:
- DS34LV87TM
- الصانع:
- وصف:
- IC LINE DRIVER QUAD CMOS 16-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16274 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS34LV87TM.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS34LV87TM ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS34LV87TM عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| اكتب: | Driver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SOIC |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | RS422, RS485 |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من السائقين / استقبال: | 4/0 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | DS34LV87TM |
| وصف موسع: | 4/0 Driver RS422, RS485 16-SOIC |
| دوبلكس: | - |
| وصف: | IC LINE DRIVER QUAD CMOS 16-SOIC |
| معدل البيانات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS34LV87TM
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
DS34LV87TM/NOPB | Texas Instruments | IC LINE DRIVER QUAD CMOS 16-SOIC | تحقيق |
|
DS34LV87TMX/NOPB | Texas Instruments | IC LINE DVR QUAD CMOS DIF 16SOIC | تحقيق |
|
DS34LV86TMX | Texas Instruments | IC LINE RVR QUAD CMOS DIF 16SOIC | تحقيق |
|
DS34LV86TM | Texas Instruments | IC LINE RCVR QUAD CMOS 16-SOIC | تحقيق |
|
DS34LV86TM/NOPB | Texas Instruments | IC LINE RCVR QUAD CMOS 16-SOIC | تحقيق |
 |
ICL3232IV | Intersil | IC 2DRVR/2RCVR RS232 3V 16-TSSOP | تحقيق |
|
DS34LV87TMX | Texas Instruments | IC LINE DVR QUAD CMOS DIF 16SOIC | تحقيق |
|
DS34LV86TMX/NOPB | Texas Instruments | IC LINE RVR QUAD CMOS DIF 16SOIC | تحقيق |
 |
MC10EL89DG | ON Semiconductor | IC DRIVER COAX CBL ECL 5V 8SOIC | تحقيق |
 |
MAX3190EEUT+T | Maxim Integrated | IC RS-232 TRANSMITTER SOT23-6 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers